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此設(shè)備主要用于photomask 涂布工藝晶圓尺寸wafer size:12英寸(根據(jù)客戶晶圓選購)噴膠裝夾工具可選訂
型號:M+-DS200C 主要特點: 適應(yīng)尺寸:200mm×200mm t=1-8mm以下方形基片具有旋涂、勻膠、清洗、吹氮功能主軸采用進口電機及部件高轉(zhuǎn)速、精度±1RPMFFU-THC功能(可選)相對于OLED、TFT的工藝的要求.
型號:M+-DS200C 主要特點:
適應(yīng)尺寸:200mm×200mm t=1-8mm以下方形基片
具有旋涂、勻膠、清洗、吹氮功能
主軸采用進口電機及部件
高轉(zhuǎn)速、精度±1RPM
FFU-THC功能(可選)
相對于OLED、TFT的工藝的要求.