半自動勻膠機,用于小方形基片及尺寸為□50.8×50.8mm晶圓片,
可兼容6英寸晶圓,
自動供膠系統(tǒng)選配
半自動勻膠機,用于小方形基片及尺寸為□50.8×50.8mm晶圓片,可兼容6英寸晶圓;厚度都0.15-1.5mm基片完成自動滴膠、甩膠、勻膠工藝。
設(shè)備主要由主軸單元、自動供給系統(tǒng)(光刻膠)、排風(fēng)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成,
采用框架結(jié)構(gòu),外表為不銹鋼鏡面護板,工作方式為手動上下片,自動完成工藝。
主軸電機采用進口交流伺服電機,保證旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速、加速度控制精度高,重復(fù)性、穩(wěn)定性好。
多件套組成的防濺、廢液收集、氣流控制,使涂膠工藝條件達(dá)到,以形成均勻性理想的膠膜,滿足 光刻工藝要求。
勻膠單元 1個
離心機額定轉(zhuǎn)速: 0~6000RPM
轉(zhuǎn)速調(diào)整量: 1rpm
轉(zhuǎn)速精度: ±1rpm(500--5000rpm)
加速度: 20000rpm/s
加速度調(diào)整量: 1RPM/S
承片臺(chuck)材料: 防靜電PEEK材質(zhì)(兩個)
與晶片接觸方式 : 真空吸附
吸附真空度檢測: 數(shù)顯壓力傳感器