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      勻膠顯影蝕刻專用設備生產(chǎn)商



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      半導體晶圓清洗機
          發(fā)布時間: 2020-11-25 17:09    

      基本尺寸規(guī)格:4/6/8寸標準晶圓,晶圓厚度80-100um
      RCW清洗設備的生產(chǎn)
      APM1#液去表面顆粒及金屬雜質(zhì)
      HPM2#液去金屬粒子
      設排風風壓檢測
      控制系統(tǒng)采用PLC控制,可通過通信協(xié)議指令控制
      整機元器件通過CE,CCC,或UL認證,性能可靠穩(wěn)定








      半導體晶圓清洗機

      ·         APM1#液去表面顆粒及金屬雜質(zhì)

      ·         HPM2#液去金屬粒子

      ·         SPM3#液,去污及部分金屬

      ·         DHF去氧化層和金屬粒

                         QDR去離子水沖洗


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