適應(yīng)于方形基片尺寸為 200×200×（厚為 0.3-1.1）mm 的玻璃，承片方式采用無污染的 PEEK 材料，通過真空吸附，

用金屬檔柱內(nèi)嵌式固定方式?；邓尼?PIN 運(yùn)動(dòng)，方便手動(dòng)放置、提取基片，自動(dòng)完成基片滴膠、布膠、勻膠等工藝處理。

適應(yīng)于方形基片尺寸為 200×200×（厚為 0.3-1.1）mm 的玻璃，承片方式采用無污染的 PEEK 材料，通過真空吸附，用金屬檔柱內(nèi)嵌式固定方式。

基片升降四針 PIN 運(yùn)動(dòng)，方便手動(dòng)放置、提取基片，自動(dòng)完成基片滴膠、布膠、勻膠等工藝處理。

方形基片涂膠機(jī)也可有于掩膜版涂膠機(jī)（掩膜版勻膠機(jī)），也叫做PHOHOMASK COATING ,或者光罩版勻膠機(jī)

        光刻工藝是集成電路制造中工藝，也是重復(fù)次數(shù)最多的一道工藝，在集成電路制造過程中需要把設(shè)計(jì)好的電路圖形準(zhǔn)確轉(zhuǎn)移到硅片或者其他襯底基片上，

以便按照設(shè)計(jì)好的電路制造出相應(yīng)的芯片。而掩膜版正是圖形轉(zhuǎn)移的必須工具，是圖形復(fù)制的母版足見其。目前半導(dǎo)體用光掩膜國際市場銷售額超過100億美元，

而掩膜版制造技術(shù)完全掌握在國外幾家大公司手中如大日本印刷公司、Photronics公司、杜邦光掩膜公司、凸版印刷公司、HOYA公司等。國內(nèi)的掩膜版制造業(yè)由于設(shè)備、

材料、工藝等多方面限制僅能夠滿足國內(nèi)中低檔產(chǎn)品市場的需求。掩膜版的制造中也需要經(jīng)過涂膠、光刻和顯影、清洗等工藝過程，相關(guān)工藝設(shè)備更是完全為國外廠商所壟斷，

價(jià)格昂貴為國內(nèi)掩膜版制造企業(yè)難以負(fù)擔(dān)。愛姆加公司為盡快改變集成電路制造中專用設(shè)備長期依賴進(jìn)口的局面，經(jīng)過幾年的苦心研發(fā)，終于在勻膠機(jī)方面有了突破，

現(xiàn)已開發(fā)了解決四角均勻性及薄膠的工藝氣流影響的條件因素；擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的掩膜版勻膠機(jī)均勻達(dá)可達(dá)到正負(fù)0.5%。

勻膠機(jī)有很多種稱謂，英文叫Spin Coater或者Spin Processor，又稱甩膠機(jī)、勻膠臺(tái)、旋轉(zhuǎn)涂膠機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂膜機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂層機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)、旋轉(zhuǎn)薄膜機(jī)、旋轉(zhuǎn)涂覆儀、旋轉(zhuǎn)涂膜儀、勻膜機(jī)，總的來說，他們原理都是一樣的，即在高速旋轉(zhuǎn)的基片上，滴注各類膠液，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻地涂覆在基片上，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)