半自動涂膠顯影機(jī)　

特點(diǎn)：
手動上下取片
自動滴膠、甩膠、勻膠
供膠系統(tǒng)
排風(fēng)系統(tǒng)
可配EBR&BSR功能

適用用圓片尺寸: 2”、3”、4”；以及5x5,10x10,25x25方片

工藝工步：

放置圓片（可輔助定中心）    啟動    防濺罩到上位    真空吸片   防塵帽閉合   電機(jī)啟動    

吹氮?dú)?   低速滴膠    加速、高速勻膠     上刮邊    下刮邊

電機(jī)停止    防塵帽開啟    防濺帽到下位    去真空、卸片（工藝結(jié)束）以上各工步流程為自動執(zhí)行，其中防塵帽、防濺帽、真空具有手動功能；

主軸徑向跳動≤0.02mm，軸向竄動≤0.04mm；

主軸轉(zhuǎn)速：200～7000轉(zhuǎn)/分，誤差±20轉(zhuǎn)/分,連續(xù)可調(diào)；

主軸加速度（空載）：0～3×103rad/秒2，連續(xù)可調(diào)；

工藝工步時間：0～999.9秒，設(shè)定增量±0.1秒；

滴膠量和速度可調(diào)；

功能：晶圓尺寸：2-12英寸可選
功能：手動上下取片、其他工藝自動完成自動滴膠、甩膠、勻膠
光刻機(jī)供膠系統(tǒng)：膠路可選配（需前提告知膠粘度）
EBR清洗-BSR清洗功能選配
可選配高效FFU功能
晶片固定方式有：機(jī)械夾所持與真空吸附