Pumping封裝、3D-TSV、MEMS、OLED等領(lǐng)域PR工藝涂膠膠顯影
Wafer Size: 12英寸全自動勻膠顯影一體機
設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計,不受外環(huán)境干擾
晶圓涂膠(SPIN COATING)-顯影模
(SPIN DEV)-OVEN單元(冷熱板及增粘功能可選)
同片盒內(nèi)每個硅片可分別制定工藝運行
自帶暫停/恢復(fù)功能,以及故障排除功能,排風(fēng)自動調(diào)節(jié)(可選)
自動勻膠顯影機
使用范圍:
pumping封裝、3D-TSV、MEMS、OLED等領(lǐng)域PR工藝涂膠膠顯影;
產(chǎn)能:預(yù)估100wafer/H;
產(chǎn)品種類:晶片如硅、玻璃片、鍵合片、化合物產(chǎn)品、邏輯類、存儲類芯片、
攝像頭芯片、功率器件芯片、OLED領(lǐng)域。
· 全自勻膠顯影技術(shù)指標:
· 1、Camber根據(jù)用戶要求可選配
· 2、主軸速度:50-6000rpm
· 3、THC&FFU等功能
· 4、EBR&BSR功能
· 5、PR數(shù)量可選配(標配2路)