Wafer Size: 2-12英寸(兼容尺寸依據(jù)客戶晶圓尺寸可選)
全自動勻膠顯影一體機
設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計,不受外環(huán)境干擾
設(shè)備實現(xiàn)2"-12"晶圓涂膠(SPIN COATING)-顯影模
(SPIN DEV)-OVEN單元(冷熱板及增粘功能可選)
同片盒內(nèi)每個硅片可分別制定工藝運行
自帶暫停/恢復(fù)功能,以及故障排除功能,排風(fēng)自動調(diào)節(jié)(可選)
產(chǎn)品特點:
設(shè)備實現(xiàn)2"-12"晶圓
涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復(fù)功能
同片盒內(nèi)每個硅片可分別制定工藝運行
設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計,不受外環(huán)境干擾
可獨立增加層流罩,提升小環(huán)境潔凈度
干濕分離,電液分隔
維護省力、簡便一、使用領(lǐng)域:
IC半導(dǎo)體、LED、Bumping、化合物、光通訊、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圓尺寸:Φ2"-8"
Spin motor主軸轉(zhuǎn)速:0-8000rpm±1rpm
Uniformation膜厚均勻性:<1%(參考AZ1500)
Temperation溫度均勻性:0-250℃±0.5℃
MTBF:≥1500小時Uptime95%
二、涂膠單元 Coater Uint: 膠盤:Teflon,Delrin
可編程移動式滴膠
可配3路噴嘴
正/背面去邊清洗
主軸電機:伺服電機(高速:8000rpm)
勻膠溫度控制(選配)
噴嘴預(yù)清洗(選配)
環(huán)境溫濕度控制(選配)三、顯影單元 Developer:
膠盤:Delrin
4路噴液(2 spray,1 streaam, 1 Dl water)
主軸電機:伺服電機(高速:8000rpm)
背面清洗
滴液方式:膠泵或壓力罐
液體溫度控制(選配)
排風(fēng)控制
體積尺寸:1400mm(W)×1400mm(D)×1700mm(H)