Wafer Size: 2-12英寸(兼容尺寸依據(jù)客戶晶圓尺寸可選)
全自動(dòng)勻膠顯影一體機(jī)
設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計(jì),不受外環(huán)境干擾
設(shè)備實(shí)現(xiàn)2"-12"晶圓涂膠(SPIN COATING)-顯影模
(SPIN DEV)-OVEN單元(冷熱板及增粘功能可選)
同片盒內(nèi)每個(gè)硅片可分別制定工藝運(yùn)行
自帶暫停/恢復(fù)功能,以及故障排除功能,排風(fēng)自動(dòng)調(diào)節(jié)(可選)
全自動(dòng)勻膠顯影
產(chǎn)品特點(diǎn)及基本配置:
同一設(shè)備實(shí)現(xiàn)2"-12"晶圓
涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復(fù)功能
同片盒內(nèi)每個(gè)硅片可分別制定工藝運(yùn)行
設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計(jì),不受外環(huán)境干擾
可獨(dú)立增加層流罩,提升小環(huán)境潔凈度
干濕分離,電液分隔
維護(hù)省力、簡(jiǎn)便
勻膠單元-顯影機(jī)-OVEN單元(HMDS+HP+CP)