1.Wafer(晶圓)：指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

硅晶圓：硅是晶圓制造的材料，硅晶圓通常直徑為2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等。根據(jù)硅晶圓的摻雜類型，又可以分為N型和P型兩種。

氮化鎵晶圓：氮化鎵是一種寬能隙的半導(dǎo)體材料，氮化鎵晶圓通常直徑為2英寸、4英寸、6英寸、8英寸等，主要用于制造高速電子器件和LED燈。

碳化硅晶圓：碳化硅是一種寬帶隙的半導(dǎo)體材料，碳化硅晶圓通常直徑為2英寸、3英寸、4英寸、6英寸等，主要用于制造高溫、高頻、高壓電子器件。

2.Chip(芯片)：指的是芯片，也就是集成電路的一種，是將多個(gè)Die封裝在一起的集成電路。它是半導(dǎo)體制造的最終產(chǎn)品，包含了芯片的所有電路和功能。按照常見(jiàn)的使用功能分類，芯片可以分為處理器芯片、存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理芯片、通信芯片、接口芯片、專用集成電路（ASIC）等。處理器芯片主要用于系統(tǒng)中承擔(dān)具體計(jì)算和控制任務(wù)，如MCU、CPU、GPU、NPU等；存儲(chǔ)器芯片主要用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，如DRAM、SRAM、Flash等；傳感器芯片主要用于采集、呈現(xiàn)和交互信息，如一般意義上的傳感器、輸入輸出設(shè)備等；通信芯片主要用于系統(tǒng)中的通訊功能，如WiFi、藍(lán)牙、5G基帶、GPS、NB-IoT、網(wǎng)卡、交換機(jī)等。

3.Die(晶粒)：指芯片內(nèi)部由多個(gè)晶粒構(gòu)成的零件，每個(gè)晶粒都有一個(gè)晶格結(jié)構(gòu)，是芯片制造的基本組成部分。在制造芯片的過(guò)程中，晶粒的制造是非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多個(gè)工藝流程，如單晶制備、切割晶片、擴(kuò)散制程和清晰涂層等。晶粒的尺寸大小也會(huì)影響芯片的性能，根據(jù)其直徑可分為微型晶粒、小型晶粒、中型晶粒、大型晶粒和巨大晶粒等。選擇合適的晶粒大小需要綜合考慮芯片的工作速度、散熱效果、穩(wěn)定性和可靠性等多個(gè)因素?？傊?，了解晶粒的基本概念和制造工藝對(duì)于深入了解微電子產(chǎn)業(yè)和芯片制造技術(shù)至關(guān)重要。根據(jù)粒度，晶?？梢苑譃榈[晶、砂晶、粉晶、泥晶等。根據(jù)形態(tài)，晶?？梢苑譃闃O粗晶、粗晶、中晶、細(xì)晶及極細(xì)晶等。

4.EPI(外延層)：指在集成電路制造工藝中，生長(zhǎng)沉積在晶圓襯底上的部分。在某些情況下，需要硅片有非常純的與襯底有相同晶體結(jié)構(gòu)（單晶）的硅表面，還要保持對(duì)雜質(zhì)類型和濃度的控制。這通常通過(guò)在硅表面淀積一個(gè)外延層來(lái)實(shí)現(xiàn)。外延層可以是同質(zhì)外延層（例如Si/Si），也可以是異質(zhì)外延層（例如SiGe/Si或SiC/Si等）。在集成電路工藝中，常用的外延技術(shù)包括氣相、液相和分子束外延等，其中CVD外延是應(yīng)用廣泛的一種。CVD外延溫度較低，可以減少自摻雜效應(yīng)和擴(kuò)散效應(yīng)等，近年來(lái)應(yīng)用較多。