光刻膠洗邊技術(shù)：Edge Bead Removal(EBR),勻膠過程中硅片邊緣會(huì)形成厚度不均勻的膠層，不僅拉低晶圓的顏值還可能對光刻、顯影過程產(chǎn)生影響，降低芯片性能。故在光刻中，需要對邊緣膠層進(jìn)行去除，噴嘴向晶圓邊緣噴灑溶劑，溶劑與邊緣接觸后溶解，完成洗邊。

產(chǎn)品特點(diǎn)：  

方形基片的邊緣清洗

邊緣區(qū)域：1-20mm

基片厚度要求：0.5-20mm

自動(dòng)對準(zhǔn)邊緣尺寸

液體噴嘴數(shù)量可選可增配