主要用途：半自動(dòng)方形基片處理系統(tǒng)主要用于PHOTOMASK、OLED、及小型陶瓷基片的涂布、顯影、清洗等工藝。方形基片涂膠及顯影工藝處理設(shè)備。功能模塊，通道數(shù)量可靈活選配。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可靠性高。具備故障診斷，歷史記錄追憶功能。操作簡(jiǎn)單、可靠性高。

一、工藝模塊配置

1.DI水、氮?dú)夤δ埽?/span>

2.高壓水功能：壓力：0～10MPa；

3.超聲波震蕩方式功能；

4.晶體管電路產(chǎn)生自激振蕩；

5.超聲波振蕩頻率為:1MHz；

6.超聲波噴嘴流量：1.5L/min；

7.有機(jī)溶濟(jì)清洗功能：IPA or C3H6O；

8.按照不同需求設(shè)備可配置勻膠/顯影單元、供液系統(tǒng)、抽風(fēng)單元、控制部分 等。

二、技術(shù)規(guī)格：

1.電機(jī)型號(hào)：AC伺服、高功率；
2.主軸轉(zhuǎn)速：10~3,000 rpm（單位為1 rpm）；

3.轉(zhuǎn)速精度：±2 RPM（0到3,000 rpm）；

4.加速度10~100RPM/秒（設(shè)置在單位10RPM）；

5.處理時(shí)間設(shè)定：0至99.9S（以0.1s為單位設(shè)置）

6.報(bào)警功能：監(jiān)測(cè)功能；

7.方形基片尺寸：可定制；

8.COT:手動(dòng)放片，自動(dòng)完成滴膠、布膠、勻膠等工藝；

9.DEV:手動(dòng)放片，自動(dòng)完成顯影、DI-Water清洗、氮?dú)獯蹈傻裙に嚒?/span>