用途：

該機臺主要適用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進行電鍍金工藝，適合研發(fā)和生產(chǎn)使用。

產(chǎn)品特點：

適合各種形狀晶片（圓形、方形等）和非整片的電鍍金工藝。

適合無氰電鍍工藝，符合環(huán)保要求和保證操作安全。

采用PLC集成控制和獨特的結(jié)構(gòu)設(shè)計，保證工藝的質(zhì)量。

主體材料和配件均采用進口品牌，保證設(shè)備的可靠性

用于6inch及以下尺寸各種襯底如硅片、化合物半導體晶片（GaAs,InP等）、玻璃片和陶瓷片等進行

鍍金工藝
鍍膜設(shè)備功能基本配置都有，可選
具體的工藝需要打樣才可確定
電源也是根據(jù)不同的金屬材料可選