產(chǎn)品特點(diǎn)： 
      設(shè)備實(shí)現(xiàn)2"-12"晶圓兼容
      涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復(fù)功能
      同片盒內(nèi)每個(gè)硅片可分別制定工藝運(yùn)行
      設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計(jì)，不受外環(huán)境干擾
      可獨(dú)立增加層流罩，提升小環(huán)境潔凈度
      干濕分離，電液分隔
      維護(hù)省力、簡(jiǎn)便

一、使用領(lǐng)域: ?      

IC半導(dǎo)體、LED、Bumping、化合物、SIC、光通訊、OLED、MEMS等

Wafer Size 晶圓尺寸：Φ2"-8"

Spin motor主軸轉(zhuǎn)速：0-8000rpm±1rpm　  

Uniformation膜厚均勻性：＜0.5％

Temperation溫度均勻性：0-250℃±0.5℃   

MTBF：≥1500小時(shí)Uptime：95％  

二、涂膠單元 Coater Uint：      

膠盤(pán)：Teflon，Delrin 　  

可編程移動(dòng)式滴膠 　 

可配3路噴嘴 　  

正/背面去邊清洗  　  

主軸電機(jī)：伺服電機(jī)（高速：8000rpm）  　

 勻膠溫度控制（選配） 　

 噴嘴預(yù)清洗（選配） 　  

環(huán)境溫濕度控制（選配）

三、顯影單元 Developer：                                                                

 膠盤(pán):Delrin  

4路噴液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）

主軸電機(jī)：伺服電機(jī)（高速：8000rpm）

背面清洗

 滴液方式：膠泵或壓力罐

液體溫度控制（選配）

排風(fēng)控制

     體積尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)