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      金屬剝離工藝-lift off
      

		
      
	金屬剝離工藝（metal lift-off technology）是指基片經(jīng)過(guò)涂覆光致抗蝕劑、曝光、顯影后，以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩模，帶膠蒸發(fā)所需的金屬，然后在去除光致抗蝕劑的同時(shí)，把膠膜上的金屬一起剝離干凈，在基片上只剩下原刻出圖形的金屬。	
      
	
	
      
		
      
	來(lái)源:
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	作者:pmoe2a7d5
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	發(fā)布時(shí)間: 2020-03-27
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      金屬剝離工藝-lift off
      一、金屬剝離工藝是指一種精細(xì)的光刻腐蝕工藝?；?jīng)過(guò)涂覆光致抗蝕劑、曝光、顯影后，以具有一定圖形的光致抗蝕劑膜為掩模，帶膠蒸發(fā)所需的金屬，然后在去除光致抗蝕劑的同時(shí)，把膠膜上的金屬一起剝離干凈，在基片上只剩下原刻出圖形的金屬。金屬剝離工藝的優(yōu)點(diǎn)是可獲得亞微米圖形，而且邊緣陡直，圖形尺寸精確。該工藝可普遍應(yīng)用于要求精細(xì)光刻圖形的半導(dǎo)體器件的制造
      二、屬剝離工藝步驟大體如下：涂敷、曝光、顯影、堅(jiān)膜以得到需要的圖形，接著在片子上做金屬化(通常用蒸發(fā)方法)，然后用有機(jī)溶劑(常用乙醇和丙酮)去除光致抗蝕劑。與此同時(shí)在抗蝕劑頂部的金屬隨抗蝕劑一起脫離，而同GaAs片子直接接觸的金屬被保留下來(lái)。
      與腐蝕工藝不同，金屬剝離工藝的成功之處在于金屬對(duì)抗蝕劑邊緣特別靈敏，抗蝕劑圖形通常制成開(kāi)口小腔體大有著頂部突出邊緣的剖面形狀，并研制出多種能提供這種剖面的光刻技術(shù)。
      三、金屬剝離工藝的優(yōu)點(diǎn)是可獲得亞微米圖形，而且邊緣陡直，圖形尺寸精確。它克服了晶體管、集成電路工藝中常用的光刻腐蝕法的缺點(diǎn)。這種工藝目前已普遍應(yīng)用于要求精細(xì)光刻圖形的砷化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的制造中。在表面聲波器件制作及高精度鉻掩模、彩色掩模工藝中也正在采用這種工藝。 
                    
      
		
      

	
      
  		
	
      



      
    
      		
    
      
			
      
								                                
                                
			
      

      



    
      
     
      	


      





 

	  
	


 
  
	

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