勻膠時(shí)旋涂速度對(duì)膠層的影響（下）

旋涂工藝有四個(gè)不同的階段
階段一：將涂層流體沉積到晶片或基板上
可以將涂層溶液從噴嘴流出，也可以將其滴到晶片或基板表面等。通常，與所需涂層厚度的量相比，該分配階段提供的涂層溶液過量。
階段二：基板加速到其最終所需的旋轉(zhuǎn)速度
這個(gè)階段的特征通常是通過旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)從晶片表面排出流體。由于晶片表面流體的初始深度，在此階段可能會(huì)短暫出現(xiàn)螺旋渦流；這些是由于流體層頂部施加的慣性引起的扭轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)而形成的。晶片旋轉(zhuǎn)得越來越快，流體足夠薄，可以與晶片共同旋轉(zhuǎn)。
階段三： 當(dāng)基材以恒定速率旋轉(zhuǎn)并且流體粘性力主導(dǎo)流體稀釋行為時(shí)
流體稀釋通常非常均勻，盡管使用含有揮發(fā)性溶劑的溶液，通常可以看到干涉色“脫落”，并且隨著涂層厚度的減少，這種現(xiàn)象逐漸變慢。邊緣效應(yīng)經(jīng)常出現(xiàn)，因?yàn)榱黧w均勻向外流動(dòng)，但需要在邊緣形成液滴才能被甩掉。因此，根據(jù)表面張力、粘度、旋轉(zhuǎn)速率等，結(jié)束時(shí)晶片的邊緣周圍可能存在少量涂層厚度差異。
階段四： 當(dāng)基材以恒定速率旋轉(zhuǎn)并且溶劑蒸發(fā)主導(dǎo)涂層變薄行為時(shí)
隨著前一階段的推進(jìn)，流體厚度達(dá)到粘度效應(yīng)僅產(chǎn)生相當(dāng)小的流體流量的點(diǎn)。此時(shí)，任何揮發(fā)性溶劑物質(zhì)的蒸發(fā)將成為涂層中發(fā)生的主要過程。此時(shí)有效地將涂層凍結(jié)在適當(dāng)?shù)奈恢?。旋轉(zhuǎn)停止后，需要對(duì)涂層進(jìn)行熱處理。
半導(dǎo)體旋涂工藝具有以下優(yōu)勢(shì)：
1. 簡單高效：旋涂工藝相對(duì)簡單且高效，適用于大面積的制備需求。
2. 可控性強(qiáng)：通過調(diào)節(jié)旋涂參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)薄膜厚度和均勻性的控制。
3. 適用性廣：半導(dǎo)體旋涂工藝適用于不同材料和基片類型的制備。
然而，半導(dǎo)體旋涂工藝也存在一些挑戰(zhàn)：
1. 均勻性控制：由于液體的離心力和表面張力的影響，旋涂過程中很容易出現(xiàn)均勻性不佳的情況，需要仔細(xì)調(diào)節(jié)旋涂參數(shù)以獲得均勻的薄膜。
2. 溶液濃度控制：溶液的濃度對(duì)薄膜的質(zhì)量和性能有很大影響，需要準(zhǔn)確控制溶液的配比和濃度。
3. 工藝適應(yīng)性：不同材料和基片類型的制備可能需要不同的旋涂參數(shù)和溶液配方，需要根據(jù)具體要求進(jìn)行優(yōu)化。