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      勻膠旋涂速度對(duì)膠層的影響
      

		
      
	旋轉(zhuǎn)式勻膠工藝速度與膜厚間的關(guān)系	
      
	
	
      
		
      
	來(lái)源:
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	作者:pmoe2a7d5
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	發(fā)布時(shí)間: 2024-07-19
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      勻膠時(shí)旋涂速度對(duì)膠層的影響（上）
      根據(jù)不同的光刻工藝需求，將光刻膠按一定的比例和均勻性要求涂抹到芯片表面的工藝過(guò)程，通常是采用旋轉(zhuǎn)式勻膠的方法來(lái)完成工藝。這種方式的勻膠較為均勻，光刻膠在旋轉(zhuǎn)離心力和表面張力的作用下，在芯片上形成一層均勻薄膜。工藝參數(shù)控制主要通過(guò)光刻膠的粘度和勻膠機(jī)的轉(zhuǎn)速、時(shí)間和加速度來(lái)控制膠膜的厚度以及均勻性，膠膜的厚度通?？刂圃?μm以下，片內(nèi)膠膜厚度誤差應(yīng)小于5%，該方法為旋轉(zhuǎn)涂膠法。 
      旋涂概述
      旋涂作為一種制備薄膜的方法已經(jīng)使用了幾十年。一個(gè)典型的過(guò)程是將一小塊液態(tài)材料沉積在基板的中心，然后高速旋轉(zhuǎn)基板。離心加速度將導(dǎo)致樹(shù)脂在基材上擴(kuò)散，留下一層材料薄膜。最終膜厚取決于流體材料特性（粘度、干燥速率、固體百分比、表面張力等）和旋轉(zhuǎn)工藝參數(shù)（轉(zhuǎn)速、加速度和排風(fēng)）。旋涂過(guò)程中最重要的因素之一是可重復(fù)性，因?yàn)槎x旋涂過(guò)程參數(shù)的細(xì)微變化可能會(huì)導(dǎo)致涂層的劇烈變化。
      當(dāng)進(jìn)行勻膠操作時(shí)，旋涂速度對(duì)膠層的影響
      旋涂速度是影響旋涂質(zhì)量的重要因素之一。轉(zhuǎn)速（rpm）影響施加在樹(shù)脂上的離心力的程度以及樹(shù)脂上方空氣的湍流。在此階段相對(duì)較小的速度變化可能導(dǎo)致較大的厚度變化。薄膜厚度在很大程度上是施加在向基材邊緣剪切流體樹(shù)脂的力與樹(shù)脂干燥速率之間的平衡。隨著樹(shù)脂干燥，粘度增加，直到旋轉(zhuǎn)過(guò)程的徑向力不再能使樹(shù)脂在表面上移動(dòng)。在這一點(diǎn)上，薄膜厚度不會(huì)隨著自旋時(shí)間的增加而顯著減小。
      1. 旋涂速度越高，膠層的厚度通常會(huì)越薄。這是因?yàn)樵诟咝克俣认?，向心力和溶液的表面張力?huì)共同作用，使液體涂層被拉成更薄的覆蓋層。
      2. 旋涂速度的改變對(duì)膠層的厚度影響較為顯著。
      3. 旋涂速度適配于均勻的膜厚，主要取決光刻膠的粘度，粘度越高，需要的轉(zhuǎn)速越高。
      4. 旋涂速度通常會(huì)受到材料溶解度的限制。對(duì)于高溶解度材料（100 mg/ml 或更高），可以實(shí)現(xiàn)>1μm的厚度。同時(shí)對(duì)于一些低溶解度的共軛聚合物（幾毫克/毫升），厚度可能限制在20 nm左右。
      綜上所述，旋涂速度在勻膠過(guò)程中對(duì)膠層的影響是多方面的。在實(shí)際操作過(guò)程中，需要根據(jù)實(shí)際情況和需要調(diào)整旋涂速度，以得到理想的膠層效果。
                    
      
		
      

	
      
  		
	
      



      
    
      		
    
      
			
      
								                                
                                
			
      

      



    
      
     
      	


      





 

	  
	


 
  
	

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